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【ローム】パワー半導体で大手電機メーカーとの競争激化
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三菱電機は2017年9月にSiCを用いたパワー半導体で電力損失が世界最小の素子を開発した。自動車や家電製品、鉄道車両など向けに2020年度以降の実用化を目指すという。東芝も2017年9月にSiCの省エネを一層進めることができる新技術を開発。今後耐久性などの試験を行い、2020年以降に実用化を目指 ...
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